🧹

1. tynnu ocsid

Tynnwch copr ocsid (CuO, Cu₂O) o badiau PCB ac arwynebau plwm cydrannau fel bod copr ffres, adweithiol yn agored i'r sodr tawdd. Heb y cam hwn, ni all y sodrydd wlychu'r wyneb ac mae diffygion gwlychu neu ddiffyg gwlychu yn ganlyniad.

🛡️

2. Ynghylch-atal ocsidiad

Ar ôl glanhau'r wyneb, rhaid i'r fflwcs atal ail-ocsidiad yn ystod y cyfnod gwresogi (parth cynhesu, 150-200 gradd) cyn i'r sodrydd doddi. Rhaid i'r actifydd aros yn actif ar dymheredd tra bod y cerbyd fflwcs yn anweddu.

⚡

3. Hyrwyddiad gwlychu solder

Lleihau tensiwn arwyneb y sodrydd tawdd yn ystod y brig reflow (230-260 gradd ar gyfer aloion ACA) fel ei fod yn ymledu'n gyfartal ar draws y pad ac yn clymu gwifrau cydrannau, gan gynhyrchu geometreg ffiled dibynadwy a chryfder y cymalau.

✅

4. Gweddillion diogel, sefydlog (dim-glân)

After reflow, the residue must be electrically non-conductive (SIR >10⁸ Ω), nad yw'n-cyrydol i gopr a sodr, lleithder-sefydlog, ac yn gorfforol sefydlog o dan gylchrediad thermol bywyd gwasanaeth y cynnyrch a gydosodwyd.

🔬 Cam 1: Dadelfeniad thermol copr ocsid (230–260 gradd)

Ar dymheredd brig reflow, mae copr ocsid yn cael gostyngiad thermol rhannol, gan wneud yr ocsid yn fwy agored i ymosodiad cydgysylltu:

4 CuO → 2 Cu₂O + O₂ (rhannol ar 230–260 gradd)

🔬 Cam 2: Cydlyniad alcanolamine gyda Cu²⁺ a Cu⁺

Mae nitrogen amin ac ocsigen hydrocsyl yr alcanolamine yn cydgysylltu ag ïonau copr ar yr wyneb ocsid, gan ffurfio cyfadeiladau alcanolamine copr hydawdd. Mae hyn yn tynnu ïonau copr o'r dellt ocsid, gan hydoddi'r ffilm ocsid yn raddol. Mae'r adwaith yn mynd rhagddo'n gyflym ar 200-260 gradd hyd yn oed ar gyfer aminau trydyddol nad ydynt yn adweithiol ar dymheredd amgylchynol - mae'r egni thermol yn goresgyn y rhwystr actifadu sy'n atal adwaith ar dymheredd ystafell.

🔬 Cam 3: Dadelfeniad cymhleth ac amlygiad copr ffres

Mae'r cymhlyg alcanolamine copr hydawdd yn mudo i ffwrdd o'r arwyneb metel. Ar dymheredd ail-lif brig, mae'n dadelfennu - gan ryddhau'r alcanolamine (sy'n anweddoli'n rhannol, yn enwedig DMEA â bp 135 gradd) ac mae'r wyneb copr sydd newydd ei amlygu yn cael ei wlychu ar unwaith gan y sodrydd tawdd trwy'r adwaith bondio metelegol.

DMEA - y fantais anweddolrwydd ( bp 135 gradd )

• Yn dechrau anweddoli yn ystod parth rhagboethi (150–200 gradd ) - mae'r actifydd wedi'i grynhoi fwyaf ar yr wyneb yn ystod y ramp tymheredd, yna'n gadael postyn-ail-lif
• Mae gan weddillion postiad canlyniadol-reflow gynnwys ïonig is a pherfformiad SIR gwell
• Llai o arogl amin yn y cynnyrch sydd wedi'i ymgynnull
• Gorau ar gyfer:past solder reflow UDRh; dim-fflwcs glân-gweddill isel; electroneg awyrofod a meddygol lle mae ychydig iawn o weddillion yn hollbwysig

DEAE - y fantais sefydlogrwydd ( bp 162 gradd )

• Yn aros yn y cyfnod fflwcs hylif trwy gydol mwy o'r parth rhagboethi - tynnu ocsid parhaus dros ffenestr tymheredd ehangach
• Gwell perfformiad ar fyrddau sydd wedi'u ocsidio'n drwm neu'n hen iawn sy'n gofyn am amser preswylio fflwcs estynedig
• Yn fwy sefydlog mewn storfa ddwysfwyd fflwcs - llai o anweddiad o faddonau fflwcs agored
• Gorau ar gyfer:Fflwcs sodro dethol; fflwcs sodro tonnau; arwynebau sodro anodd; cyffredinol-diben dim-fflwcs hylif glân

⚖️ Defnyddiwch isafswm crynodiad alcanolamine effeithiol

0.5–3.0% DMEA neu DEAE yn ôl pwysau. Mae pob cant ychwanegol yn cynyddu gweithgaredd tynnu ocsid ond hefyd yn cynyddu potensial ïonig gweddillion. Dechreuwch yn isel a chynyddwch dim ond os yw perfformiad gwlychu yn annigonol ar y swbstrad targed.

🔗 Dewiswch gyd-ysgogwyr asid organig sy'n dadelfennu ar dymheredd ail-lif

Rhaid i asid succinig, asid adipic, ac asid glutarig ddadgarbocsilate neu ddadelfennu yn ystod yr anterth reflow - gan adael dim asid gweddilliol ar gyfer ffurfio halen amin yn y gweddillion ôl-lif. Cydweddwch dymheredd dadelfennu asid (200-265 gradd fel arfer) â'ch tymheredd brig reflow.

🌊 Defnyddiwch system resin nad yw'n hygrosgopig

Rosin naturiol (WW, gradd LlC) neu rosin wedi'i addasu (hydrogenaidd, wedi'i bolymeru) gydag amsugno lleithder isel. Osgoi resinau â chynnwys asid rhydd gormodol - mae'r rhain yn cyfrannu at weddillion ïonig waeth beth fo'r dewis actifydd amin.

🛡️ Ychwanegu benzotriazole (BTA) fel atalydd arwyneb copr

Mae BTA ar 0.05-0.2% yn ffurfio monolayer amddiffynnol ar yr wyneb copr ar ôl ail-lifo, gan ddarparu amddiffyniad cyrydiad tymor hir o dan amodau llaith. Yn gydnaws â DMEA a DEAE mewn crynodiadau ffurfio fflwcs nodweddiadol.

🔥 ail-lif UDRh (fflwcs past solder)

Fflwcs wedi'i gymysgu â phowdr sodr a'i argraffu ar badiau PCB. Rhaid iddo barhau i fod yn argraffadwy am 8+ awr, peidio â chwympo cyn ail-lifo, peidio ag achosi ffurfio pêl sodro, actifadu o fewn y ffenestr ail-lif 60-90 eiliad, a gadael ychydig iawn o weddillion nad ydynt yn daclyd.

Rôl DMEA:0.5-1.5% mewn fflwcs past solder. Mae anweddolrwydd rhannol wrth gynhesu ymlaen llaw yn cyfrannu at lai o bêl sodro. Mae trylediad cyflym trwy fatrics fflwcs yn sicrhau cyswllt ag arwynebau ocsid cyn toddi sodr.

💧 Sodro dethol (fflwcs hylif)

Wedi'i gymhwyso'n lleol i -wifrau cydrannau twll yn union cyn ffynnon sodro neu don fach. Rhaid iddo wlychu'n gyflym (5-25 cP), treiddio i'r gasgen trwodd, aros yn weithredol yn ystod amser cyswllt sodr 2-8 eiliad, a pheidio â halogi cydrannau UDRh cyfagos.

Rôl DEAE:1.0–2.5% mewn IPA neu gludwr alcohol. Mae bp uwch (162 gradd ) yn atal anweddiad cynamserol rhwng cymhwysiad fflwcs a chyswllt sodr (5-15 eiliad). Mae gweithgaredd parhaus yn sicrhau llenwi casgenni hyd yn oed ar arwynebau plwm rhannol ocsidiedig.

⚠️ Trin DMEA mewn cymwysiadau fflwcs

• Pwynt fflach 43 gradd (Flam. liq. 3) - storfa i ffwrdd o ffynonellau tanio; offer dosbarthu gwrth-statig yn ofynnol
• Mae DMEA yn anweddu o gynwysyddion agored - wedi'u selio'n dynn; gwirio crynodiad o bryd i'w gilydd mewn bath fflwcs
• Mae crynodiadau fflwcs sy'n seiliedig ar IPA yn fflamadwy - Mae gofynion storio Dosbarth 3 yn berthnasol i'r parod{3}}i-ddefnyddio fflwcs
• Mae storfa oergell (5-10 gradd ) yn ymestyn oes silff past solder sy'n cynnwys actifydd DMEA

⚠️ trin DEAE mewn cymwysiadau fflwcs

• Pwynt fflach 60 gradd - yn dal i Fflam. Liq. 3 ond ymyl diogelwch ehangach na DMEA
• Pwysedd anwedd is - yn fwy sefydlog mewn baddonau fflwcs agored; llai o drifft crynodiad dros shifft cynhyrchu
• Yn gydnaws â thoddyddion cludo ether IPA a glycol
• Oes silff crynodiad fflwcs seiliedig ar DEAE-: 12-18 mis mewn gwydr ambr wedi'i selio neu gynwysyddion HDPE ar dymheredd ystafell

C: Beth yw'r crynodiad alcanolamine nodweddiadol mewn fflwcs past solder glân nad yw'n fasnachol?

Mewn past solder glân dim{0}} nodweddiadol (cynnwys fflwcs tua 10-15% o gyfanswm pwysau'r past), mae'r actifydd alcanolamine fel arfer yn 0.5-2.0% o gyfanswm pwysau fflwcs - sy'n cyfateb i 0.05-0.30% o gyfanswm y past, neu tua 500-3,000 ppm. Ar gyfer tonnau hylif a fflwcsau sodro dethol wedi'u gwanhau mewn cludwr alcohol (fel arfer 2–5% o solidau fflwcs mewn IPA), mae'r alcanolamine yn y fflwcs parod i{15}}yn 0.05–0.15% yn ôl pwysau. Caiff yr union grynodiad ei gydbwyso yn erbyn lefel y cydweithredydd asid organig (1–5% o'r fflwcs yn nodweddiadol) i sicrhau bod ocsid yn cael ei dynnu'n ddigonol heb gyfaddawdu ar berfformiad ôl-lif SIR.

C: A allaf ddefnyddio DMEA neu DEAE mewn fformwleiddiadau fflwcs halid (dosbarth ORL1)?

Ydy - mae'r ddau yn gwbl gydnaws â halid-yn cynnwys fformwleiddiadau fflwcs. Mewn halid wedi'i actifadu'n ysgafn-sy'n cynnwys fflwcsau, mae'r alcanolamine yn darparu'r mecanwaith actifadu sylfaen tra bod swm bach o actifadu halid (0.1–0.5% yn nodweddiadol) yn darparu'r amhariad ocsid cychwynnol ymosodol ar arwynebau sodro anodd. Gall y cyfuniad lwyddo i basio dosbarthiad IPC-STD-004 ORL1 gyda gwell gwlychu ar arwynebau ocsidiedig na fformiwleiddiadau rhydd o halid yn unig. Fodd bynnag, mae cynnwys ïonig uwch y gweddillion yn gofyn am brofion SIR mwy gofalus - yn enwedig mewn amgylcheddau llaith.

C: Sut mae fflwcs alcanolamine yn perfformio ar PCBs gorffenedig OSP (cadwroldeb solderability organig)?

Mae fflycsau sy'n seiliedig ar DMEA a DEAE-yn perfformio'n dda ar-pasio cemeg cydlynu OSP - cyntaf yn ymosod ar CuO o dan y gorchudd organig. Gall ail basiad (ailweithio) ar OSP fod yn fwy heriol oherwydd gall yr OSP fod wedi diraddio'n rhannol yn ystod y cylch ail-lif cyntaf. Ar gyfer byrddau OSP aml-pas, mae crynodiad alcanolamine ychydig yn uwch (1.5–2.5% DEAE) neu ychwanegu actifadu halid gwan yn gwella dibynadwyedd ail basio. Mae fflwcs seiliedig ar DMEA ychydig yn well ar gyfer OSP nag ENIG (aur trochi nicel electroless) oherwydd risg is o gymhlethdod nicel ar dymheredd uchel.

C: A yw DMEA neu DEAE yn gydnaws â gorchudd cydffurfiol a roddir dros ddim gweddillion fflwcs glân?

Yn gyffredinol, mae haenau cydffurfiol acrylig yn dangos adlyniad da dros weddillion fflwcs sy'n seiliedig ar DMEA oherwydd nad yw'r gweddillion yn-begynol ac yn anhaclyd. Gall haenau silicon ddangos rhai problemau adlyniad gyda gweddillion sy'n seiliedig ar rosin. Y dull mwyaf diogel ar gyfer cymwysiadau hanfodol diogelwch (aerofod, meddygol) yw glanhau'r bwrdd cyn cotio cydffurfiol hyd yn oed gyda fflwcs dim-glân. Os nad yw gorchudd dros weddillion glân, gwiriwch a yw'n gydnaws â'ch cyfuniad fflwcs/cotio penodol gan ddefnyddio adlyniad IPC A-610 a phrofion SIR o dan eich protocol cymhwyster.

C: Beth yw oes silff DMEA a DEAE a gyflenwir fel deunyddiau crai ar gyfer ffurfio fflwcs?

Mae gan DMEA a DEAE oes silff o 24 mis mewn cynwysyddion wedi'u selio'n iawn sydd wedi'u storio o dan 30 gradd ac i ffwrdd o olau, asiantau ocsideiddio, ac asidau cryf. Dylid storio DMEA mewn cynwysyddion wedi'u selio'n dynn o ystyried ei bwysedd anwedd uwch - bydd anweddiad rhannol o ddrwm wedi'i selio'n rhydd yn cynyddu crynodiad ac yn newid cywirdeb ffurfio fflwcs. Gwiriwch y crynodiad yn ôl GC neu ditradiad sylfaen asid cyn ei ddefnyddio os caiff ei storio am fwy na 12 mis. Dylid storio'r ddau mewn dur di-staen, HDPE, neu gynwysyddion gwydr - osgoi aloion copr, pres a sinc.